2010浙江·杭州国际人才交流与合作大会通知

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全欧华人专业协会联合会组团参加
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2010浙江·杭州国际人才交流与合作大会通知
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    第二届“浙江·杭州国际人才交流与合作大会” 将于2010年11月2日至4日在杭州举行。本次大会将邀请400名海外高层次留学人才带项目、带技术、带资金来杭交流、合作、对接。大会将通过海外人才与浙江资本特别是民营资本的对接，实现“人才+资本”的创业模式，搭建人才智力交流合作的平台。全欧华人专业协会联合会将组团参加这次大会。
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, G$ {4 K& w% d& \$ d: V一、大会主要内容和日程安排
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8 `" y+ |5 s, Q. U  t1 F. o! ?1、11月2日，主活动“海外创业人才项目及技术合作洽谈会”。活动内容主要包括：海外留学人才创业项目洽谈、海外留学人才技术项目合作交流、海外留学人员社团合作交流、海外高层次人才交流等；

% L* Q) A1 e6 V1 C2、11月3日，举办三个针对不同专业领域的专场活动（参会代表请根据自己的兴趣和专业选择参加其中一项活动，并务必在报名表中注明）：

1）硅谷精英沙龙，侧重IT、新材料、动漫产业、电子信息、现代服务业等领域；

2）生物医药国际人才交流与合作论坛，侧重生物医药领域的发展与合作；

3）智资合作对接会（海外人才智力与浙江民营资本对接），侧重新能源、现代制造业领域的项目合作。
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3、11月4日，“风云浙商对话海外精英”活动。将体现杭州作为民营经济大市的特点，搭建“海归”与成功浙商对话的桥梁。

+ C; K0 N: a& |4 i4、11月4日，杭州创业环境考察。考察参观浙江企业海外高层次人才创新园和青山湖科技城；
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$ B+ x+ T8 r, C9 H  S' x5、11月5日起，海外高层次人才浙江行。根据项目对接情况，由浙江省内相关市、单位邀请组织参会代表赴各地、各单位进行深入洽谈和实地考察。

4 ]' e7 f3 Q9 n* h' y注：以上活动及日程安排以大会网站公布的正式日程为准。

二、参会报名

1、参会对象：一是取得硕士学位，在国外大学、企业或研究机构从事专业工作三年以上的留学人员；二是取得博士学位的留学人员；三是海外留学人才创新创业团队代表；四是有影响力的留学人员社团;五是已在国内创业的海外高层次留学人才。

- `+ i2 \7 r5 [2、报名办法
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/ f7 ?. D, v, ^+ e2 U+ s- w    请符合条件的留学人员填写《海外留学人才参会报名表》（附海外获得的学位证书扫描件），以电子邮件形式发送至杨女士yang@fcpae.com。
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报名截止时间为2010年9月30日。建议有意参会人员尽早报名，以利于项目对接。大会组委会将依据项目对接情况，于10月15日前确定邀请参会人选并发出大会邀请函。
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! @: C: `4 H4 ~$ ]  l, @& U$ J三、参会补助
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0 q: X# p2 g  O0 J- `8 J大会为被邀请参会的海外留学人才提供在杭大会期间的免费食宿。其中，对带技术、带项目、带资金等形式参会的海外留学人才，通过对接、筛选，经大会组委会确认，补贴一定标准的国际差旅费（凭2010年9月30日后入境的护照凭证）。

8 s5 [3 x% @6 H6 N四、优惠措施
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1、创业项目资助：杭州对洽谈成功的项目，经专家组评审，分别给予：重点项目100万元资助，优秀项目50万元资助，启动项目6万-20万元资助，对特别突出的项目，“一事一议”，资助额度可上不封顶。待企业在杭办理工商注册登记后，拨付资助资金。浙江省其他市对洽谈成功的项目，按各市留学人才相关政策执行。

/ n2 N8 a1 R  s" A2、杭州市全球引才“521”计划：即：从2010年开始，用5年时间，面向全球引进20个以上海外优秀创业创新团队，100名以上带着重大项目、带领关键技术、带动新兴学科的海外高层次创业创新人才（简称全球引才“521”计划）。同时，5年内全市引进1500名以上海外留学人员，500个左右的留学人员创业项目。入选杭州市全球引才“521”计划的人才，可享受创业支持、财政扶持、科研条件等一系列相关政策和待遇。
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4 O1 ?1 H0 @. U" j2 p0 W9 H2010浙江·杭州国际人才交流与合作大会
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海外留学人才参会报名表
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: L9 M/ f5 \( c  R□项目合作  □回国工作  （请用中文填写，*为必填内容）     填表日期：2010年   月    日

基本情况*
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中文名：             英 文 名：              性    别：           国    籍：            
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出生地：             现居住地：              护照号码：           出生日期：         

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联系电话：                    传真：                E-mail：                             
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  l' }' }; l% k* z  ?. [0 s3 [
% v  S; @# c3 G- I7 i
0 e7 \4 o) L3 t$ @通讯地址：                                                  邮政编码：               


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, `: s! G7 ~& n+ T. s9 q9 Q. v将从何处来杭参会： □美洲  □欧洲  □澳洲  □日韩  □其他，请注明：         
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教育经历（从大学本科开始）*



9 Y$ ?+ k: s+ l8 l* {' X2 ?+ O工作经历*
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6 l/ x3 V9 S& w# c' F2 b主要成绩（能够全面反映本人最高专业水平）*
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! X5 E5 {. P& ^0 y( c' ~参会目的（可多项选择）*
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# [) d$ R! t- p1、创    业      □ 创办企业  □推介成果                     （请填写项目信息一栏）
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2、项目合作      □技术合作 □融资  □投资  □学术/科研交流  （请填写项目信息一栏）
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0 L% N$ |+ b/ X3、工    作      □ 回国工作                                 （请填写职位信息一栏）                                          

- _% H2 q7 z9 x/ f, X  O8 N4 o请确认参加下列哪项分论坛活动（单选）：

□ 硅谷精英沙龙(侧重IT、新材料、动漫产业、电子信息、现代服务业等领域)

  Z8 U4 U' e0 X/ i' m□ 生物医药国际人才交流与合作论坛(侧重生物医药领域)
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□ 智资合作对接会(侧重新能源、现代制造业领域)
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项 目 信 息

项目类别
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1 E, L' q; A( C: N □电子信息   □生物医药   □新材料   □机电一体化、制造业   □化工、轻工
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□新能源环保技术  □城市规划建筑   □物流交通   □农林牧渔  □管理咨询

□商务贸易   □金融财务    □ 法律    □文化艺术    □教育  
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□其它，请注明：                 
4 s# z1 D* X4 ?( T1 _  _1 ?2 U% G
% f3 E% n% J0 _成果持有者
% [& E5 M2 B. v4 {( V: U* q □ 本人     □ 合伙       □ 机构
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项目专利
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9 Z8 \( c1 R' |8 i' j2 k注册情况
2 ^* w" g& Z& l/ H# i1 n( d. L- e5 L □ 已注册专利，注册国家：              ，专利号:                     

□ 正在申请，  申请国家：             ，受理号:                     
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□ 没有专利
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  项目所处阶段
□ 科研开发阶段    □ 项目孵化阶段    □ 中试阶段   □产业化阶段

9 g1 T2 h* x- o" V/ c9 |/ N' V7 R: X/ h项目名称：
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项目摘要：（200-300字，说明项目特点、用途、主要技术指标、技术成熟度、产业化前景等，如有更详细项目介绍资料或商业计划书可作为附件。）
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$ ]7 c$ w0 H. _. a7 p融资要求
- C0 i# V& r7 `3 a 融资金额：                    

. t$ R/ a$ z: t0 a; @4 S合作条件：□ 同意以部分资金和技术入股  □ 同意以技术入股

职 位 信 息
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! t) Z( n4 L) f4 O1 _希望从事行业：□科研院所     □高校    □外资企业    □国有企业     □民营企业
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4 G7 N0 v% ]' x# T9 U# o) p          □其他，请注明                  
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拟应聘工作所在地：                 拟应聘职位：                                 

薪酬要求：                       (例如：60,000-10,000 RMB/年薪)
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主要特长：

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注： 1、每位海外人才填写一份报名表，请将报名表保存为WORD文件，并以报名者姓名作为文件名，如：张三.doc；若报名者有多个项目，可在“项目信息表”与“职位信息表”之间，多次插入复制的“项目信息表”；

2、每位报名的海外人才请附国外最高学位证书扫描件，将扫描件保存为JPEG文件，并以报名者姓名作为文件名，如：张三.JPEG；

3、上述相关信息将在大会资料上刊登。