全欧华人专业协会联合会组团参加
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2010浙江·杭州国际人才交流与合作大会通知8 O7 B4 L% b& T: N' D% C
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' J* `2 |# B6 R# o1 { 第二届“浙江·杭州国际人才交流与合作大会” 将于2010年11月2日至4日在杭州举行。本次大会将邀请400名海外高层次留学人才带项目、带技术、带资金来杭交流、合作、对接。大会将通过海外人才与浙江资本特别是民营资本的对接,实现“人才+资本”的创业模式,搭建人才智力交流合作的平台。全欧华人专业协会联合会将组团参加这次大会。+ X% {4 y% b, h2 }, J `
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一、大会主要内容和日程安排; ^6 i4 X5 _6 b; ? F/ \& D$ K X- I
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1、11月2日,主活动“海外创业人才项目及技术合作洽谈会”。活动内容主要包括:海外留学人才创业项目洽谈、海外留学人才技术项目合作交流、海外留学人员社团合作交流、海外高层次人才交流等;
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2、11月3日,举办三个针对不同专业领域的专场活动(参会代表请根据自己的兴趣和专业选择参加其中一项活动,并务必在报名表中注明):
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1)硅谷精英沙龙,侧重IT、新材料、动漫产业、电子信息、现代服务业等领域;& V% B. s$ `7 g3 I% d1 m
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2)生物医药国际人才交流与合作论坛,侧重生物医药领域的发展与合作;
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* D' O8 w: T. N9 `3 V' L% R2 u! h3)智资合作对接会(海外人才智力与浙江民营资本对接),侧重新能源、现代制造业领域的项目合作。
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0 G4 D4 ?% t( i$ K( r! b- E3、11月4日,“风云浙商对话海外精英”活动。将体现杭州作为民营经济大市的特点,搭建“海归”与成功浙商对话的桥梁。
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i: U* d' h3 N$ u- [5 Z4、11月4日,杭州创业环境考察。考察参观浙江企业海外高层次人才创新园和青山湖科技城;+ w2 c) U! ]6 ~" X' A* H
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5、11月5日起,海外高层次人才浙江行。根据项目对接情况,由浙江省内相关市、单位邀请组织参会代表赴各地、各单位进行深入洽谈和实地考察。5 f, m7 A$ J9 z% A# s
u1 r9 {' R! o5 f注:以上活动及日程安排以大会网站公布的正式日程为准。
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二、参会报名
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& {0 h9 h6 S& T, v5 s) i' l1 K1、参会对象:一是取得硕士学位,在国外大学、企业或研究机构从事专业工作三年以上的留学人员;二是取得博士学位的留学人员;三是海外留学人才创新创业团队代表;四是有影响力的留学人员社团;五是已在国内创业的海外高层次留学人才。
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4 }3 J6 p9 | [& \) s) n+ q: G2、报名办法
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+ U) H1 t( |9 G; O7 a( N 请符合条件的留学人员填写《海外留学人才参会报名表》(附海外获得的学位证书扫描件),以电子邮件形式发送至杨女士yang@fcpae.com。. |' @1 J8 Q5 v' I i7 u
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报名截止时间为2010年9月30日。建议有意参会人员尽早报名,以利于项目对接。大会组委会将依据项目对接情况,于10月15日前确定邀请参会人选并发出大会邀请函。
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三、参会补助9 ~ u) J( n# k7 B" B3 M$ N
) l* y1 X8 M: S4 w# [. j大会为被邀请参会的海外留学人才提供在杭大会期间的免费食宿。其中,对带技术、带项目、带资金等形式参会的海外留学人才,通过对接、筛选,经大会组委会确认,补贴一定标准的国际差旅费(凭2010年9月30日后入境的护照凭证)。) A/ O/ k j4 F7 ?
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四、优惠措施
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1、创业项目资助:杭州对洽谈成功的项目,经专家组评审,分别给予:重点项目100万元资助,优秀项目50万元资助,启动项目6万-20万元资助,对特别突出的项目,“一事一议”,资助额度可上不封顶。待企业在杭办理工商注册登记后,拨付资助资金。浙江省其他市对洽谈成功的项目,按各市留学人才相关政策执行。
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2、杭州市全球引才“521”计划:即:从2010年开始,用5年时间,面向全球引进20个以上海外优秀创业创新团队,100名以上带着重大项目、带领关键技术、带动新兴学科的海外高层次创业创新人才(简称全球引才“521”计划)。同时,5年内全市引进1500名以上海外留学人员,500个左右的留学人员创业项目。入选杭州市全球引才“521”计划的人才,可享受创业支持、财政扶持、科研条件等一系列相关政策和待遇。
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4 Z: Q! A8 q! c/ z9 a2010浙江·杭州国际人才交流与合作大会
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* @$ c2 z/ [/ b9 J海外留学人才参会报名表
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+ h: a( j U" u G. \□项目合作 □回国工作 (请用中文填写,*为必填内容) 填表日期:2010年 月 日# d' K) f& E2 N/ c
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基本情况*
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( m5 P& B* ~/ d( p8 o* \中文名: 英 文 名: 性 别: 国 籍:
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出生地: 现居住地: 护照号码: 出生日期: ; J' ^( y9 o- e
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% E! ~* P+ K; g1 l3 F; t# N3 Z. j
! S' N) P. a; K联系电话: 传真: E-mail:
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5 m2 ^. p$ ^, f, E$ a7 \% L通讯地址: 邮政编码: ; K4 N0 ?$ u, w2 p- ~: _: c
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9 E7 e4 g" S! {) c将从何处来杭参会: □美洲 □欧洲 □澳洲 □日韩 □其他,请注明: , J+ h4 j% d: i2 l9 s( {1 w
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教育经历(从大学本科开始)*
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* d& z! h% a9 W; [% \工作经历*
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% ~1 u2 G9 A0 C主要成绩(能够全面反映本人最高专业水平)*, _! B: B1 P7 p% a0 |* V! a
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$ f0 J2 X. O* ?$ N% W$ v参会目的(可多项选择)*
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1、创 业 □ 创办企业 □推介成果 (请填写项目信息一栏)
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7 R1 n& |& B t% f2 ?2、项目合作 □技术合作 □融资 □投资 □学术/科研交流 (请填写项目信息一栏)# l. ?8 N8 F4 r& P: ?
0 M0 |" e0 k4 G0 v: H0 l3、工 作 □ 回国工作 (请填写职位信息一栏) 7 V9 g* L( p* h! f
) ?5 W1 V4 a ~6 W9 k: |+ P! d请确认参加下列哪项分论坛活动(单选): . M @ D" W" p2 d
2 Q$ b% J2 N. _, @* A4 D# B□ 硅谷精英沙龙(侧重IT、新材料、动漫产业、电子信息、现代服务业等领域)
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. }; y5 J! u( p( x5 a□ 生物医药国际人才交流与合作论坛(侧重生物医药领域)
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0 s3 U; T% @8 N3 l' v3 V□ 智资合作对接会(侧重新能源、现代制造业领域)
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项目类别
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□电子信息 □生物医药 □新材料 □机电一体化、制造业 □化工、轻工
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( m$ d6 _/ v* }2 B9 \□新能源环保技术 □城市规划建筑 □物流交通 □农林牧渔 □管理咨询+ `/ _' _: i. k1 Q7 |1 ]! m4 v
5 y7 g. j. k b1 ?; `0 d9 V□商务贸易 □金融财务 □ 法律 □文化艺术 □教育
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) ` R8 u# Q% s* n# ]□其它,请注明: ; r; y- f5 N- O8 ~& C% e4 m7 n
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成果持有者5 d% X; q) h& F" H' |- f
□ 本人 □ 合伙 □ 机构
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. h! w& p- H) f% L* @3 `! G项目专利
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注册情况
, j+ u- k( T2 l$ L9 x+ f f' ^% U$ v □ 已注册专利,注册国家: ,专利号: ' U/ L5 W& k; ~( v1 a o
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□ 正在申请, 申请国家: ,受理号: ) l9 ?' _" [9 K% a- y; E- X1 o: X8 @* `
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□ 没有专利
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项目所处阶段' s9 j {7 T7 C! ^: e
□ 科研开发阶段 □ 项目孵化阶段 □ 中试阶段 □产业化阶段
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项目名称:. n8 }/ C3 _' m% j3 z
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项目摘要:(200-300字,说明项目特点、用途、主要技术指标、技术成熟度、产业化前景等,如有更详细项目介绍资料或商业计划书可作为附件。)& O9 g* c" Y5 E2 c6 n- b
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融资要求+ T- n) N+ x1 v7 u# R5 b
融资金额:
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合作条件:□ 同意以部分资金和技术入股 □ 同意以技术入股+ N; M! r3 M$ `' T6 @
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职 位 信 息0 D! C& I$ d" W
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希望从事行业:□科研院所 □高校 □外资企业 □国有企业 □民营企业 c4 \: ?) _; s2 S0 c; e9 n
0 {4 D7 v' J& z □其他,请注明
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8 y/ s+ m, m) r f拟应聘工作所在地: 拟应聘职位: 1 C0 B9 ~; ?) j5 R! I8 `
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薪酬要求: (例如:60,000-10,000 RMB/年薪) ^! X& t1 J6 o
7 I5 I1 g2 I0 W. }$ L& R9 [/ \主要特长: 5 }! q% p9 K( `% G3 W
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5 f/ v- |( }9 C- m" ~) d: e注: 1、每位海外人才填写一份报名表,请将报名表保存为WORD文件,并以报名者姓名作为文件名,如:张三.doc;若报名者有多个项目,可在“项目信息表”与“职位信息表”之间,多次插入复制的“项目信息表”;
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2、每位报名的海外人才请附国外最高学位证书扫描件,将扫描件保存为JPEG文件,并以报名者姓名作为文件名,如:张三.JPEG;
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+ A7 Q& s& H3 k5 o4 [& _3、上述相关信息将在大会资料上刊登。 |